精密樹脂部品の製造、溶接、組立を一貫生産する技術が強みです。半導体製造装置向けユニット部品では溶接による熱変位を想定し製造、組立状態で工夫した治具によりクランプしマシニングセンタで仕上げ加工を行うことで高精度な組立ユニットを製造しています。